半導體晶片超聲波清洗機是一種專業的半導體晶片清洗設備，廣泛應用于IC生產和半導體元件生產中晶片的濕法化學工藝。可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、天然氧化層和石英。塑料等附件的污染物，不會破壞芯片的表面特性。

半導體晶片超聲波清洗機發展背景

超聲波清洗的目的主要是去除半導體晶片/晶圓表面的污染物，如顆粒、有機物、無機金屬離子、氧化層等雜質。半導體晶片/晶圓表面吸附雜質的主要原因是晶片/晶圓表面原子的化學鍵斷裂，形成懸空鍵，在表面形成自由力場，便于吸附各種雜質。這些雜質很快與硅形成化學吸附，難以去除。

超聲波清洗機清洗半導體晶圓具有以下特點：

1、機械手或多機械手組合，達到工位工藝要求。

2、PLC全程序控制和觸摸屏操作界面，操作方便。

3、全封閉外殼，保證良好的清潔環境。

4、具有多種清洗功能，保證清洗均勻。