關(guān)于電路板的焊接有哪幾種方法，這幾種焊接方法的實用性及質(zhì)量等等又是什么樣的呢，接下來為大家介紹。  
   目前對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,最經(jīng)濟、最常用的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。
1.目視法
目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),最多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較高檔次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現(xiàn)對PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結(jié)果。
2.紅外探測法
紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內(nèi)部是否有空洞,達到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。
3.X光透視法
X光透視法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強的特點來顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點(即隱性焊接)。它將待測電路板焊接置于X光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點焊料阻礙X光通過所形成的焊點輪廓。
4.在線測試法
在線測試法是用在線測試儀實現(xiàn)的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測試點通過設(shè)計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。
在線測試法是一種電信號測試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態(tài),這種檢查非常接近于實用情況,一般經(jīng)過在線測試的電路板焊接就可以裝機使用,但它不能給出焊裝的質(zhì)量結(jié)果,沒有直觀地進行焊點可靠性檢查[1]