IC設計族群法說會陸續召開中，第2季IC設計普遍邁入季節性旺季，其中手機晶片龍頭聯發科本季雖然毛利率持續下滑，但客戶庫存持續回補，營收持續成長;F-譜瑞受美系客戶影響，本季成長動能趨緩;瑞昱則延續上季榮景，本季網通晶片出貨持續暢旺;盛群進入傳統旺季，業績優于上季表現。   手機晶片大廠聯發科首季業績如市場預期，而第2季業績展望則是憂喜參半，營收持續成長優于市場預期，但手機晶片市場競爭激烈依舊，毛利率下滑態勢止不住煞車，本季毛利率力保35%，預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.45億套，其中Helio系列晶片比重將超過15%。   第2季因下游客戶庫存水位降至低點，庫存回補需求帶動各類消費性需求成長，聯發科預期本季將優于傳統季節性水準。不過，客戶需求旺季似乎有提前反應跡象，使得聯發科下半年業績與上半年相當，全年業績成長超過10%目標不變，全年毛利率將介于35%至38%。   高速傳輸介面晶片股F-譜瑞首季毛利率優于預期，不過第2季成長動能趨緩，第2季營運成長動能來自非蘋筆電eDP滲透率，新產品主動式有機發光二極體面板時序控制器于第1季導入試產，打入筆記型電腦等資訊產品面板市場，第2季出貨量增加。   網通晶片瑞昱首季業績表現亮麗，第2季可望延續上季接單榮景，4、5月持續暢旺，其中LCD TV 顯示器控制晶片打入韓系TV客戶，已于上季開始出貨，由于韓系客戶在第2季底推出新款機種，預期本季開始放量。另外，博通淡出消費性WLAN、Ethernet 晶片市場后，瑞昱轉單效應持續發酵，在WLAN 及 Ethernet 晶片出貨優于預期。   MCU廠盛群第2季為傳統旺季，安防及小家電及健康醫療產品出貨量增加，推動本季營收成長優于上季，其中馬達控制部分，預計今年出貨量達400萬顆以上，較去年成長一倍。